中(zhōng)國(guó)電(diàn)科(kē)15所主導制定的集成電(diàn)路領域國(guó)家标準正式發布

近日，國(guó)家市場監督管理(lǐ)總局（國(guó)家标準管理(lǐ)委員會）發布2024年第6号公(gōng)告，由中(zhōng)國(guó)電(diàn)科(kē)15所主導制定的國(guó)家标準《大規模集成電(diàn)路（LSI）-封裝(zhuāng)-印制電(diàn)路闆共通設計結構》正式發布。該标準為(wèi)大規模集成電(diàn)路、封裝(zhuāng)基闆及封裝(zhuāng)的設計提供了統一的格式和規則要求，為(wèi)相關方設計數據的交換和處理(lǐ)、信息和結果的共享提供了統一遵循的原則。該标準的發布将為(wèi)我國(guó)集成電(diàn)路的自主設計制造和測試水平的提升發揮重要支撐作(zuò)用(yòng)。

下一步，中(zhōng)國(guó)電(diàn)科(kē)15所将繼續發揮在集成電(diàn)路設計和封裝(zhuāng)基闆制造領域的技(jì )術優勢，積極參與相關國(guó)家标準和國(guó)際标準的制定，為(wèi)我國(guó)集成電(diàn)路産(chǎn)業發展貢獻力量。